半導体業界向け リング

本製品は、半導体業界向けに製造したリング部品です。製品サイズに対して、±0.1の寸法公差を求められる高精度加工品となります。

後工程（外形研磨・内径研磨・ジグボーラーによる精密位置決め加工）の精度を担保するために、あらかじめ平面研磨により平坦度を0.01以下に仕上げて製造しました。また、材質SUS303であったため、研削加工における磁性を用いたワークの固定と加工が行えないため、独自のノウハウを活かして、加工を行った製品です。

弊社はこのような機械加工部品から治工具の設計～製作まで、幅広い製造実績を保有しており、治工具に関しては、75年以上の治工具設計製作専門メーカーとしての経験を活かして、お客様のニーズに合わせた設計提案から製造まで一貫して対応可能な体制を構築しております。精密機械加工部品の製造、治工具の設計・製作、生産効率の改善等にてお困りの場合には、ぜひ弊社までご相談ください。

用途	半導体メーカーにて利用
材質	SUS303
開発期間・納期目安	受注より3週間
ロット数	オーダーメイド、単品から量産まで対応可能
公差レベル	軸穴公差h7,H7 寸法（厚さ）公差±0.1
サイズ	外径φ330×内径φ260×H80[mm]
本製品の特徴	非磁性ステンレスの研削加工品。精密機械加工部品。