半導体業界

2025年3月15日

本製品は、半導体業界向けに製造したリング部品です。製品サイズに対して、±0.1の寸法公差を求められる高精度加工品となります。後工程（外形研磨・内径研磨・ジグボーラーによる精密位置決め加工）の精度を担保するために、あらか […]

2024年3月12日

※画像クリックで拡大本製品は半導体製造装置部品など精密加工が求められる製品加工に使用するデルフィンクランプ組み込みのベースプレートとなります。本製品上に治具を取り付けることによって段取り替えの大幅な工数削減が可能です。 […]